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미래를 여는 첨단 기계공학부의 소식을 전해드립니다.
인정빈 교수와 그의 연구팀이 SCI급 국제학술지인 Energy Storage Materials (I.F: 20.8; JCR 5%) 3월 호에 "3D 마이크로 슈퍼커패시터용 LDED 기반 3D 마이크로 핀 어레이 제작 (Laser-directed energy deposition to achieve high-aspect-ratio micropillar arrays for 3D interdigitated microsupercapacitors)'을 게재하였다.
본 연구에서는 레이저 기반 금속 3D 프린팅 기술을 활용하여 마이크 로 핀 어레이 구조를 제작하였으며, 이를 슈퍼커패시터의 집전체로서 활용하였다.
이 연구는 DED 기반 금속 마이크로 프린팅 기술의 가능성을 보여주었 으며, 본 연구 성과는 에너지저장소자 뿐만 아니라 향후 다양한 마이크로 소자 응용 분야에서 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
